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骨組織工程化培養(yǎng)中成骨細(xì)胞電學(xué)環(huán)境的影響 The effect of electro-circumstance on osteoblasts cultured in bone tissue engineering |
| 作者： 門吉英;鄧小燕;徐在品;王立敏 |
| 單位：中北大學(xué)化工與環(huán)境學(xué)院,太原,030051%北京航空航天大學(xué)生物工程系,北京,100083%貴州大學(xué)動(dòng)物科學(xué)學(xué)院,貴陽(yáng),550025 |
| 關(guān)鍵詞： 成骨細(xì)胞%聚吡咯/聚乳酸復(fù)合膜%增殖%分化%礦化 |
| 分類號(hào)： |
| 出版年·卷·期（頁(yè)碼）：2008·27·1（57-60） |
| 摘要： |
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目的探討電學(xué)環(huán)境對(duì)培養(yǎng)在聚吡咯/聚乳酸(PPy/PLA)骨組織工程材料上成骨細(xì)胞的影響.方法化學(xué)氧化法制備含有10%PPy的PPy/PLA復(fù)合膜,將3～6代原代培養(yǎng)的成骨細(xì)胞種植其上,使用O、12.5、25、50、75、100、125、150、175和2001μA/cm2的電流密度刺激,分別使用MTT法、堿性磷酸酶(ALP)活性和胞外鈣基質(zhì)的含量測(cè)定成骨細(xì)胞在復(fù)合膜上的增殖、分化和礦化情況.結(jié)果 50和75μA/cm2是促進(jìn)細(xì)胞增殖的最適合電流值,50μA/cm2能顯著促進(jìn)細(xì)胞的分化和礦化.結(jié)論電刺激可以促進(jìn)種植在電活性材料上成骨細(xì)胞的增殖,提高細(xì)胞的活性,為骨組織的重建、加速骨界面的愈合開辟一條新的道路. |
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| 參考文獻(xiàn)： |
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